AI拉动硅片需求激增!机构:AI服务器硅消耗量大涨3.8倍
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📄 快科技6月9日消息,据媒体报道,半导体硅片行业正酝酿新一轮涨价,相关板块及沪硅产业股价受到直接催化。 财通证券测算数据直击行业核心变化:一台AI服务器搭载GPU、HBM、大量电源IC、功率器件及配套芯片,其整体硅原料消耗量达到传统通用服务器的3.8倍。 其中,HBM堆叠存储对硅片的消耗更为显著,同容量下用硅量是常规DRAM的三倍。 从产业端看,全球AI大模型加速落地,算力基础设施建设持续加码,数据中心规模化扩建直接拉动12英寸大硅片需求实现跨越式增长。与此同时,车规级功率芯片、硅光CPO、先进封装等领域多点开花。 硅片已从过去跟随消费电子周期波动的材料,转变为AI全产业链的刚需底层原材料,需求增长逻辑被彻底改写。 机构一致预判,2028年之前,全球硅片产能将维持温和释放节奏,供给增速远不及AI催生的需求增量,供需错配已成定局。 从全球数据来看,2026年全球硅片需求增速维持在20%至30%的高位,而产能年均扩容仅约3%,供需缺口持续拉大,为海内外硅片厂商稳步上调产品报价筑牢了基本面支撑。 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台"网易号"用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
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